2022年8月13日，美國商務(wù)部一紙禁令，對(duì)包括設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件在內(nèi)的四種新興和基礎(chǔ)技術(shù)進(jìn)行出口管制，再度將集成電路EDA軟件行業(yè)推到了風(fēng)口浪尖。雖然GAAFET工藝是進(jìn)入3nm工藝后的主流工藝架構(gòu)，當(dāng)下尖端的5/7nm工藝用的都是FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）工藝架構(gòu)，與此對(duì)應(yīng)的EDA軟件并不在本次管制清單之內(nèi)，但本次制裁再一次給中國集成電路產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘，如果EDA軟件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)無法實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，那么集成電路行業(yè)的國產(chǎn)替代和國家關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控都將淪為空談。

自2018年美國對(duì)中興通訊揮舞制裁大棒以來，以美國為首的西方世界對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的封鎖逐漸由集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域向上游過渡到設(shè)備、材料及EDA等核心領(lǐng)域，并且封鎖范圍從最初的針對(duì)部分公司逐漸擴(kuò)大到針對(duì)全行業(yè)，發(fā)展以EDA為代表的集成電路核心環(huán)節(jié)已經(jīng)到了刻不容緩的地步。

一、EDA堪稱數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石

EDA 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation）的簡稱，是電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)發(fā)展的核心。EDA技術(shù)以計(jì)算機(jī)為工具，采用硬件描述語言為表達(dá)方式，融合圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能等技術(shù)，用于完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的全流程，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。

圖1：EDA貫穿集成電路設(shè)計(jì)及制造的全過程

資料來源：概倫電子招股書

EDA是集成電路設(shè)計(jì)和制造流程的支撐，是集成電路設(shè)計(jì)方法的載體，也是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要使用EDA軟件完成設(shè)計(jì)和制造的全過程。在集成電路制造-工藝平臺(tái)開發(fā)階段EDA幫助晶圓廠完成器件建模及驗(yàn)證，晶圓廠完成工藝開發(fā)后以PDK、IP及標(biāo)準(zhǔn)單元庫的形式將工藝文件提供給集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，設(shè)計(jì)企業(yè)使用EDA軟件完成集成電路的設(shè)計(jì)工作后，使用PDK（工藝設(shè)計(jì)套件工具）、IP及標(biāo)準(zhǔn)單元庫進(jìn)行電路仿真及驗(yàn)證，再進(jìn)行物理實(shí)現(xiàn)之后，即可將電路版圖交付晶圓廠進(jìn)行集成電路的生產(chǎn)。

圖2：EDA處于集成電路上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)

資料來源：華大九天招股書

集成電路是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)，EDA則位于集成電路的最上游，是集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)起點(diǎn)和支點(diǎn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球EDA的市場(chǎng)規(guī)模僅為114.67億美元（含IP市場(chǎng)），卻支撐著集成電路數(shù)千億美元的產(chǎn)值，最終支撐起數(shù)十萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。如果EDA這一基石出現(xiàn)問題，則整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)體系都將面臨坍塌的風(fēng)險(xiǎn)。

圖3：EDA行業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石

資料來源：SEMI，華大九天招股書

二、EDA的分類

按照面向?qū)ο蟮牟煌蓪DA軟件分為數(shù)字設(shè)計(jì)類、模擬設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝類及系統(tǒng)類五大類。

數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA軟件用于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，包括功能和指標(biāo)定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序仿真（STA）及形式驗(yàn)證等。模擬設(shè)計(jì)類EDA軟件用于模擬芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，包括電路設(shè)計(jì)、電路仿真、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取及射頻設(shè)計(jì)解決方案等。與數(shù)字芯片設(shè)計(jì)相比，模擬芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化程度較低，二者使用的EDA軟件也有所差異。

晶圓制造類EDA軟件是晶圓廠在工藝平臺(tái)開發(fā)和晶圓生產(chǎn)階段應(yīng)用的工具，用以協(xié)助晶圓廠完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計(jì)，包括工藝與器件仿真工具（TCAD）、器件建模工具、工藝設(shè)計(jì)套件工具（PDK）、計(jì)算光刻工具、掩膜版校準(zhǔn)工具和良率分析工具等。封裝類EDA主要面向芯片封裝環(huán)節(jié)，包括封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真以及SI/PI（信號(hào)完整性/電源完整性）分析。

系統(tǒng)類EDA 則可進(jìn)一步分為PCB 設(shè)計(jì)、平板顯示設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真工具（Emulation）、CPLD/FPGA 等可編程器件上的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具等。

三、EDA的市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局

在下游需求強(qiáng)勁及先進(jìn)工藝不斷迭代的驅(qū)動(dòng)下，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模由2012年的65.36億美元，提升至2020年的114.67億美元，CAGR達(dá)7.28%。

圖4：全球EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及增長情況

資料來源：SEMI

EDA行業(yè)的起源最早可追溯至20世紀(jì)60年代，這一時(shí)期主要是EDA技術(shù)的積累期，積累了包括電路仿真、邏輯仿真與測(cè)試、MOS時(shí)序仿真、PCB版圖系統(tǒng)、布線以及規(guī)則陣列等技術(shù)成果。從20世紀(jì)80年代開始，尤其是1986年、1987年硬件描述語言Verilog和VHDL的相繼面世，極大的推動(dòng)了EDA行業(yè)的發(fā)展，根據(jù)這些語言規(guī)范產(chǎn)生的各種仿真系統(tǒng)被迅速推出，我們所熟悉的EDA三巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA（原Mentor Graphics）均誕生于這一時(shí)期。20世紀(jì)90年代開始，隨著摩爾定律推動(dòng)下的集成電路設(shè)計(jì)愈加復(fù)雜以及由此帶來的產(chǎn)業(yè)分工精細(xì)化，EDA行業(yè)迎來快速發(fā)展期。

進(jìn)入21世紀(jì)后，EDA行業(yè)經(jīng)歷了一系列并購重組，逐漸形成了現(xiàn)有的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，Synopsys、Cadence和SiemensEDA成為行業(yè)絕對(duì)龍頭，2018-2020年，全球EDA行業(yè)CR3分別為77.1%、77.4%和77.7%，行業(yè)集中度極高且有繼續(xù)提高的趨勢(shì)。

圖5：全球EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

資料來源：賽迪顧問

整體而言，全球EDA企業(yè)可以分為三個(gè)梯隊(duì)。Synopsys、Cadence和SiemensEDA憑借具有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的全流程解決方案以及具備核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的點(diǎn)工具穩(wěn)居第一梯隊(duì)；第二梯隊(duì)則是通過核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)形成局部壟斷，并可以提供具有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵流程解決方案；第三梯隊(duì)則是通過深耕點(diǎn)工具方案或部分設(shè)計(jì)全流程方案的新型EDA企業(yè)，目前在部分關(guān)鍵流程或特定工藝的全流程解決方案上具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

圖6：EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局示意圖

資料來源：概倫電子招股書

受巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)對(duì)中國實(shí)施禁運(yùn)的影響，自建國以后EDA核心技術(shù)一直無法進(jìn)入中國。1986年我國開始研發(fā)自有EDA系統(tǒng)，但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對(duì)滯后，且1994年巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)解散導(dǎo)致大量國外EDA工具進(jìn)入中國，國內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展陷入停滯。直到2008年4月國務(wù)院常務(wù)委員會(huì)通過國家科技重大專項(xiàng)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”實(shí)施方案后，本土EDA企業(yè)重新迎來發(fā)展良機(jī)，開始涌現(xiàn)出諸如華大九天、概倫電子、廣立微等優(yōu)質(zhì)EDA企業(yè)。2020年，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，首次將EDA寫入國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策中，標(biāo)志著我國EDA行業(yè)正式邁入高速發(fā)展階段。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2020年我國EDA市場(chǎng)規(guī)模約93.1億元，其中我國自主EDA 企業(yè)營業(yè)收入約為7.6億元，僅占中國EDA市場(chǎng)規(guī)模的約8%，國產(chǎn)替代空間十分巨大。

圖7：中國EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億元）及增長情況

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

2020年Synopsys在中國大陸的營收為4.21億美元，占其總收入比例約11.4%，Cadence在中國大陸的營收為4.07億美元，占其總收入比例約15.2%，兩大巨頭在國內(nèi)的營收合計(jì)約8.28億美元。按2020年12月31日美元兌人民幣匯率收盤價(jià)6.50計(jì)算，Synopsys和Cadence分別占中國EDA市場(chǎng)規(guī)模的29.4%和28.4%，合計(jì)占比達(dá)到57.8%。國內(nèi)EDA龍頭華大九天2020年EDA授權(quán)收入為3.45億元，僅占國內(nèi)EDA市場(chǎng)的3.7%；國內(nèi)EDA領(lǐng)域另一上市公司廣立微2020年EDA授權(quán)收入為2979萬元，市場(chǎng)份額更是僅有0.3%。國內(nèi)EDA廠商與國際巨頭相比，市場(chǎng)占有率差距十分明顯。

四、EDA的行業(yè)特征及發(fā)展趨勢(shì)

1.EDA行業(yè)研發(fā)投入高，技術(shù)積累構(gòu)筑企業(yè)護(hù)城河

EDA行業(yè)屬于技術(shù)、人才、資金密集型行業(yè)。隨著摩爾定律的不斷演進(jìn)，集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷增加，制造及封裝工藝不斷迭代更新，EDA軟件作為關(guān)鍵的配套工具，其技術(shù)也必須隨之更新升級(jí)，EDA廠商需保持持續(xù)的研發(fā)強(qiáng)度以保持競(jìng)爭(zhēng)力。EDA三巨頭Synopsys、Cadence及SiemensEDA研發(fā)費(fèi)用率常年保持在30%以上，其中Synopsys、Cadence近十年研發(fā)費(fèi)用分別累計(jì)達(dá)627.41 億元、508.92億元，平均研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)34.56%及38.90%，高額的研發(fā)投入既保障了EDA的技術(shù)進(jìn)步，更是EDA龍頭長期保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

國內(nèi)EDA行業(yè)上市公司華大九天、概倫電子及廣立微近幾年研發(fā)費(fèi)用率也均在30%以上，華大九天及概倫電子研發(fā)費(fèi)用率更是長期保持在40%以上，遠(yuǎn)高于A股半導(dǎo)體上市公司約10%的平均研發(fā)費(fèi)用率水平。

圖8：國內(nèi)EDA龍頭公司研發(fā)費(fèi)用（億元）及研發(fā)費(fèi)用率情況

資料來源：Wind

從人才角度講，EDA軟件的研發(fā)涉及計(jì)算機(jī)、理論數(shù)學(xué)、物理學(xué)、微電子學(xué)等多種學(xué)科，對(duì)研發(fā)人員要求極高。培養(yǎng)一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到從業(yè)實(shí)踐的全過程往往需要10年左右的時(shí)間。因此，企業(yè)的人才儲(chǔ)備是決定其是否能夠在行業(yè)中持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。行業(yè)頭部公司憑借其知名度、成熟培訓(xùn)體系等持續(xù)吸引人才加入，研發(fā)人員規(guī)模領(lǐng)先，構(gòu)筑了強(qiáng)大的人才壁壘。

2021財(cái)年末，海外EDA巨頭Synopsys、Cadence員工人數(shù)分別為16361人、9300人，是支撐其在全球EDA市場(chǎng)獲得高市占率的重要因素之一。國內(nèi)EDA上市公司與海外龍頭公司相比，在員工規(guī)模及人均創(chuàng)收方面均存在較大差距。

表1：國內(nèi)外EDA公司員工人數(shù)及人均創(chuàng)收對(duì)比

資料來源：Wind，美元兌人民幣匯率取2021年12月31日收盤價(jià)。

2.并購整合是EDA行業(yè)發(fā)展主旋律

EDA軟件涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝的全流程，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游用戶的協(xié)同配合，且EDA軟件需隨工藝演進(jìn)不斷迭代，因此其研發(fā)及客戶開拓周期往往較長，故EDA廠商通常均會(huì)選擇優(yōu)先發(fā)展部分點(diǎn)工具，后逐步布局全流程的發(fā)展模式。考慮到內(nèi)生發(fā)展新的點(diǎn)工具或其他流程需要付出極高的時(shí)間成本，因此外延并購就成為EDA廠商發(fā)展壯大過程中的必然選擇?？梢哉f，EDA的發(fā)展史就是一部并購史。自20世紀(jì)80年代開始，EDA行業(yè)就發(fā)生了大量的收并購事件。在過去30年多年中，行業(yè)合計(jì)并購次數(shù)達(dá)近300次。以EDA三巨頭為例，Synopsys、Cadence、SiemensEDA并購次數(shù)分別達(dá)到90次、62次和66次。正是通過不斷的整合并購，EDA行業(yè)才形成了如今巨頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。

3.定期授權(quán)模式有助于平滑營收

EDA軟件一般采用“定期授權(quán)”的收費(fèi)模式。用戶付費(fèi)給EDA廠商，獲取EDA的使用授權(quán)即“License”后使用EDA軟件輔助完成集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封裝等流程。EDA軟件通常會(huì)根據(jù)集成電路制程的精進(jìn)、工藝的升級(jí)而做出相應(yīng)的軟件更新，每次更新后，客戶都需要對(duì)新版本重新購買以獲得使用權(quán)限，一次授權(quán)的有效時(shí)長約在3年左右，單次授權(quán)費(fèi)用與客戶產(chǎn)品銷量脫鉤，而與客戶購買的點(diǎn)工具數(shù)量及部署的計(jì)算機(jī)數(shù)量等相關(guān)。在該模式下，并考慮到下游客戶極高的遷移成本，EDA廠商的收入通常均能夠?qū)崿F(xiàn)平穩(wěn)增長，行業(yè)波動(dòng)率較低。

4.EDA+IP構(gòu)筑雙重護(hù)城河

IP是集成電路行業(yè)分工協(xié)作的產(chǎn)物，與EDA一道共同構(gòu)成集成電路設(shè)計(jì)的強(qiáng)大支柱。集成電路IP是指已驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的、具有某種特定功能的集成電路模塊。根據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，集成電路IP市場(chǎng)由2018年的37.42億美元增長至2020年的45.80億美元，預(yù)計(jì)2026年將進(jìn)一步增長至106.85億美元。

IP業(yè)務(wù)商業(yè)模式與EDA業(yè)務(wù)相似，均以授權(quán)模式為主。在該模式下，IP與EDA都形成了獨(dú)特的產(chǎn)品生態(tài)，老用戶無法產(chǎn)生替代方案，新用戶為了適應(yīng)市場(chǎng)也勢(shì)必會(huì)選擇成熟方案，用戶粘性均極高。EDA廠商同時(shí)提供EDA軟件工具和IP產(chǎn)品，有利于進(jìn)一步擴(kuò)張其產(chǎn)品生態(tài)，大幅提升客戶遷移成本，加深加寬品牌護(hù)城河。IPnest數(shù)據(jù)顯示，2020年的全球集成電路IP供應(yīng)商銷售收入市占率前三名分別為ARM、Synopsys和Cadence，其市占率分別為41.0%、19.2%和 6.0%。EDA兩大巨頭同時(shí)入圍IP市占率前三，EDA與IP的伴生關(guān)系不容忽視。

五、國產(chǎn)EDA面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

1.國產(chǎn)EDA廠商與海外巨頭相比差距明顯，國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)

國內(nèi)EDA上市公司華大九天、概倫電子、廣立微等與Synopsys、Cadence、SiemensEDA等海外巨頭相比，在營收規(guī)模、盈利能力、人員數(shù)量、產(chǎn)品線覆蓋率、支持的工藝先進(jìn)性、客戶覆蓋率以及客戶話語權(quán)等各方面都存在明顯差距。以產(chǎn)品線覆蓋率為例，目前海外三巨頭的EDA產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)所有環(huán)節(jié)，并且擁有完整的、有總體優(yōu)勢(shì)的全流程產(chǎn)品，且各自在部分領(lǐng)域擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。與之相比，除華大九天擁有模擬芯片全流程EDA軟件外，其余公司均只在部分流程或點(diǎn)工具有所布局。國內(nèi)廠商EDA軟件支持的工藝先進(jìn)性與海外巨頭相比也有明顯差距。從客戶覆蓋率角度看，根據(jù)ICCAD數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2810家，在不考慮集成電路制造和封測(cè)企業(yè)數(shù)量的情況下，華大九天客戶覆蓋率僅為約14%，其余EDA國產(chǎn)廠商覆蓋率更低，可見國產(chǎn)EDA軟件的客戶接受度還處于較低水平，國產(chǎn)替代之路任重道遠(yuǎn)。

表2：國內(nèi)外EDA頭部廠商比較

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，集邦半導(dǎo)體觀察，公司招股說明書，公司官網(wǎng)

國產(chǎn)EDA行業(yè)的發(fā)展離不開下游客戶的全力支持，在沒有中美關(guān)系緊張的壓力下，設(shè)計(jì)/晶圓廠商沒有動(dòng)力采購國產(chǎn)EDA軟件，一方面可能降低研發(fā)效率，另一方面還有可能因EDA軟件的切換而導(dǎo)致芯片的良率等指標(biāo)下降，進(jìn)而引發(fā)成本增加。當(dāng)前除國家政策大力扶持外，還有必要通過構(gòu)建中國晶圓廠、集成電路設(shè)計(jì)以及EDA公司聯(lián)盟，鼓勵(lì)同等條件下優(yōu)先使用和支持國產(chǎn)EDA軟件，以此來改進(jìn)國內(nèi)EDA尤其是綜合和后端設(shè)計(jì)工具的落后現(xiàn)狀。隨著不斷的客戶實(shí)踐，EDA軟件有望在未來實(shí)現(xiàn)對(duì)世界領(lǐng)先水平的追趕。

2.中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，國內(nèi)EDA軟件需求快速增長

目前中國已成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，且需求持續(xù)旺盛。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到10,458億元，相較2012年的2,158億元，年均復(fù)合增長率達(dá)19.17%。

圖9：中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億元）及增長情況

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

EDA 軟件的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)銷售依托于制造、設(shè)計(jì)、EDA行業(yè)三方所形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。因此，國產(chǎn)EDA軟件行業(yè)的發(fā)展離不開我國集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)等領(lǐng)域的快速發(fā)展。

集成電路設(shè)計(jì)方面，我國集成電路設(shè)計(jì)公司的數(shù)量在大幅增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)（ICCAD）數(shù)據(jù)顯示，2015年中國集成電路設(shè)計(jì)公司數(shù)量僅為736家，2021年已增長至2,810家，年均復(fù)合增長率為25.02%。

圖10：中國集成電路設(shè)計(jì)公司數(shù)量及增長情況

資料來源：ICCAD

強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求促使全球晶圓產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，中國大陸晶圓產(chǎn)能占比已從 2011年的9%增長至2021年的16%。近年來，以中芯國際為代表的代工廠商制造工藝不斷提升，以長電科技、華天科技為代表的封測(cè)廠商，在產(chǎn)能和工藝上已接近國際先進(jìn)水平。中國集成電路設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域的快速增長，將有望帶動(dòng)國產(chǎn)EDA軟件需求持續(xù)增長。

圖11：全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能分布情況

資料來源：IC Insights

3.EDA關(guān)注度持續(xù)提高，國產(chǎn)EDA廠商紛紛涌現(xiàn)

2008年開始，隨著EDA支持政策不斷落地，我國EDA企業(yè)如雨后春筍般出現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截止2021年，我國EDA企業(yè)數(shù)量已達(dá)30家以上。隨著國家和地方政府政策支持逐步落地，EDA企業(yè)數(shù)量有望進(jìn)一步增加。

表3：國內(nèi)主要EDA公司

資料來源：觀研天下，公開資料整理

下游客戶在選擇EDA軟件時(shí)，除優(yōu)先考慮產(chǎn)品性能、通用性、價(jià)格等因素外，售后支持也是客戶選擇EDA軟件供應(yīng)商的核心考量，因此EDA軟件廠商往往就近分布于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)公司密集地區(qū)。分地區(qū)看，長三角及環(huán)渤海地區(qū)集中了中國絕大部分EDA企業(yè)，數(shù)量分別為18家、8家，占比達(dá)56.3%、25%，合計(jì)占比達(dá)81.3%，與中國集成電路產(chǎn)業(yè)分布情況基本吻合；分城市看，上海、北京以絕對(duì)數(shù)量優(yōu)勢(shì)分居前兩位，成都排名第三，已是中國EDA產(chǎn)業(yè)的重要一極。

圖12：國內(nèi)EDA公司地域分布情況

資料來源：公開資料整理

根據(jù)集微咨詢不完全統(tǒng)計(jì)，2021年EDA賽道融資事件超15起，融資企業(yè)超12家，融資規(guī)模超20億元；遠(yuǎn)超2020年的超5起融資事件及超13億元融資規(guī)模。融資資金將有助于EDA企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入規(guī)模，提升核心技術(shù)實(shí)力。

表4：2021年中國EDA行業(yè)融資情況（不完全統(tǒng)計(jì)）

資料來源：集微咨詢

六、投資建議

從核心團(tuán)隊(duì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、研發(fā)人員數(shù)量、客戶進(jìn)展等多維度考察項(xiàng)目投資價(jià)值。EDA行業(yè)具有典型的“經(jīng)驗(yàn)主義”特征，一款EDA點(diǎn)工具的研發(fā)往往需要10人以上的研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)數(shù)年方能完成，且對(duì)核心研發(fā)人員從業(yè)經(jīng)歷有極高的要求；EDA行業(yè)也是典型的“實(shí)踐主義”行業(yè)，缺少下游客戶的使用實(shí)踐，EDA軟件的迭代和更新將無從談起。因此，在考察EDA企業(yè)投資價(jià)值時(shí)，需對(duì)其核心團(tuán)隊(duì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、研發(fā)人員數(shù)量、客戶進(jìn)展等進(jìn)行重點(diǎn)研判。

重點(diǎn)判斷EDA公司核心EDA點(diǎn)工具的破局能力。對(duì)大多數(shù)國內(nèi)EDA公司尤其是初創(chuàng)期EDA公司而言，其唯一可行的發(fā)展路徑是從某一細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行突破。海外EDA巨頭的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域主要在數(shù)字和模擬的全流程工具，但是在一些細(xì)分環(huán)節(jié)的點(diǎn)工具則可能不是其發(fā)展重心。EDA整個(gè)版圖中，仿真和驗(yàn)證類工具具有一定的獨(dú)立性，其追求的主要是產(chǎn)品的高效算法帶來的運(yùn)行效率等指標(biāo)，往往對(duì)于設(shè)計(jì)廠商來說一般會(huì)采用多種仿真或者驗(yàn)證工具做配合和交叉驗(yàn)證的工作。例如在器件建模仿真等領(lǐng)域深耕的概倫電子，以及在射頻EDA領(lǐng)域深耕的九同方和聚焦芯片、封裝及系統(tǒng)仿真類產(chǎn)品的芯和半導(dǎo)體等，都是從巨頭不是最強(qiáng)勢(shì)的細(xì)分領(lǐng)域切入到EDA領(lǐng)域。

非IPO退出可能是EDA投資重要的退出渠道。EDA行業(yè)具有典型的“贏家通吃”的特征，從全球EDA行業(yè)市場(chǎng)格局來看，CR5市占率長期穩(wěn)定在85%以上，CR3長期穩(wěn)定在77%以上；在可預(yù)見的未來，預(yù)計(jì)海外EDA巨頭仍將在國內(nèi)EDA市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，隨著國內(nèi)EDA龍頭華大九天、概倫電子、廣立微完成IPO上市，以及芯和半導(dǎo)體、芯行紀(jì)、芯華章等非上市公司獲得大量融資支持，考慮到EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限，其余大多數(shù)國內(nèi)EDA公司憑借單一點(diǎn)工具完成上市所需營收規(guī)模的難度加大，并購?fù)顺鰧⒂型蔀橹匾耐顺龇绞?，行業(yè)上市公司較高的估值溢價(jià)也為其實(shí)現(xiàn)并購整合提供了較好的條件。